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Detalhes Referência

Tipo
Artigos em Revista

Tipo de Documento
Artigo Completo

Título
On the Mechanism of Electroless Ni-P Plating

Participantes na publicação
L. M. Abrantes (Author)
J. P. Correia (Author)
Dep. Química e Bioquímica
CQB
CQE

Data de Publicação
1994-09-01

Suporte
Journal of The Electrochemical Society

Identificadores da Publicação

Editora
The Electrochemical Society

Volume
141
Fascículo
9

Número de Páginas
4
Página Inicial
2356
Página Final
2360

Identificadores do Documento
DOI - https://doi.org/10.1149/1.2055125
URL - http://dx.doi.org/10.1149/1.2055125

Identificadores de Qualidade
Web Of Science Q1 (1997) - 1.994 - ELECTROCHEMISTRY -- SCIE
SCIMAGO Q1 (1999) - 1.6 - Electrochemistry


Exportar referência

APA
L. M. Abrantes, J. P. Correia, (1994). On the Mechanism of Electroless Ni-P Plating. Journal of The Electrochemical Society, 141, 2356-2360. http://dx.doi.org/10.1149/1.2055125

IEEE
L. M. Abrantes, J. P. Correia, "On the Mechanism of Electroless Ni-P Plating" in Journal of The Electrochemical Society, vol. 141, pp. 2356-2360, 1994. 10.1149/1.2055125

BIBTEX
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