BIBLIOS

  Sistema de Gestão de Referências Bibliográficas de Ciências

Modo Visitante (Login)
Need help?


Voltar

Detalhes Referência

Tipo
Artigos em Conferência

Tipo de Documento
Artigo Completo

Título
Room temperature spalling of silicon thin foils using a stress inducing epoxy layer

Participantes na publicação
Bellanger P (Author)
Sousa P (Author)
Bouchard P-O (Author)
Bernacki M (Author)
Brito MC (Author)
Serra JM (Author)
Dep. Engenharia Geográfica, Geofísica e Energia
IDL

Data de Publicação
2014

Evento
29th EUPVSEC

Identificadores da Publicação
ISBN - 3936338345

Local
Amsterdam

Página Inicial
579
Página Final
582

Identificadores do Documento
DOI - https://doi.org/10.4229/eupvsec20142014-2do.1.1


Exportar referência

APA
Bellanger P, Sousa P, Bouchard P-O, Bernacki M, Brito MC, Serra JM, (2014). Room temperature spalling of silicon thin foils using a stress inducing epoxy layer. 29th EUPVSEC, 579-582

IEEE
Bellanger P, Sousa P, Bouchard P-O, Bernacki M, Brito MC, Serra JM, "Room temperature spalling of silicon thin foils using a stress inducing epoxy layer" in 29th EUPVSEC, Amsterdam, 2014, pp. 579-582, doi: 10.4229/eupvsec20142014-2do.1.1

BIBTEX
@InProceedings{34739, author = {Bellanger P and Sousa P and Bouchard P-O and Bernacki M and Brito MC and Serra JM}, title = {Room temperature spalling of silicon thin foils using a stress inducing epoxy layer}, booktitle = {29th EUPVSEC}, year = 2014, pages = {579-582}, address = {Amsterdam}, publisher = {} }